7月5日(水)CSPI EXPO 2023 DJI JAPAN ブース講演配信のご案内
HELICAM株式会社はDJIのプラチナ パートナーとして、2023年5月24日(水)から26日(金)まで幕張メッセ（千葉県千葉市）で開催された「第5回 建設・測量生産性向上展（CSPI-EXPO 2023）」に参加いたしました。
そして期間中に行われたブース内講演を、期間限定配信いたします！
HELICAM株式会社は株式会社ジツタ様と共に、林業分野でのドローンを活用したソリューションについて紹介させていただきました。
視聴をご希望の方は、一番下のボタンよりお申し込みください。ウェビナー開催者であるDJI JAPANより詳細をご案内いたします。
皆さまのご参加をお待ちしております！
講演内容
CSPI EXPO_2023/DJI JAPAN ブース講演
・HELICAM株式会社×株式会社ジツタ 「スマート林業における、3Dデータの取得と活用」
配信日時
再配信 7月5日(水) 15:30-16:00